据 1M AI News 监测,韩国存储芯片巨头 SK 海力士已向美国证券监管机构提交秘密上市申请,目标在 2026 年下半年完成美股上市。知情人士透露,公司计划发行约 2%-3% 的总股份,按当前市值计算融资规模在 96 亿至 144 亿美元之间,有望成为五年来最大的美股上市交易,超过 2021 年韩国电商平台 Coupang 的 46 亿美元 IPO。
SK 海力士 CEO Kwak Noh-jung 在年度股东大会上表示,赴美上市是推动公司价值在全球最大股票市场获得重新评估的举措。募集资金将用于韩国龙仁和美国印第安纳州的芯片工厂建设。此举也与美国对非在美投资的芯片厂商施加关税压力的背景相关,美国商务部长 Howard Lutnick 此前表示,未在美国扩产的韩国和中国台湾芯片厂商可能面临最高 100% 的关税。
韩国企业治理论坛对发行新股表示反对,认为此举将稀释现有股东权益,建议公司先回购 10%-15% 的股票再用于美股上市。
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