6 月 22 日,杰富瑞表示,全球存储芯片价格涨幅可能显著高于市场预期,原因是云计算巨头提前锁定产能、AI 服务器需求持续扩张,而主要存储厂商仍缺乏大幅扩产意愿。
在 6 月 21 日发布的一份全球科技行业报告中,杰富瑞援引存储行业专家观点称,2026 年第三季度存储价格可能环比上涨 40% 至 50%,第四季度再涨 30% 至 40%。这一预测明显高于欧美投资者此前预期的 15% 至 20%,也高于部分亚洲产业链近期反馈。
报告称,若不计中国厂商,2026 年全球存储 bit supply 预计仅增长 7% 至 8%,主要来自制程迁移,而非新增晶圆产能。DRAM 和 NAND 合计供应缺口可能达到每月 15 万至 20 万片晶圆。由于 2027 年也缺乏明显晶圆产能增长,供应紧张或将延续。
AI 需求是本轮存储周期的主要驱动力。报告指出,云服务商已经与存储厂商签署两年期长期供货协议,并支付约 40% 的预付款。这些长期协议目前占用约 50% 的行业产能,未来可能升至 70%。相比之下,消费电子厂商难以获得类似协议,可能在 2026 年至 2027 年面临更大的成本和供应压力。
HBM 仍处于短缺状态。杰富瑞援引专家估算称,行业 HBM 产能约为每月 33 万片晶圆,2027 年可能升至 48 万片。新增产能将限制 HBM 未来 12 个月涨价幅度,但涨幅仍可能达到约 70%。
报告还认为,中国存储厂商短期内不会威胁本轮牛市。长鑫存储在 DRAM 技术上仍落后全球领先厂商约 1.5 至 2 代,在缺乏 EUV 能力的情况下,短期难以升级至 DDR6 或 HBM3E。中国厂商 2026 年至 2027 年的扩产主要影响低端市场。不过,报告也指出,中国 NAND 技术到 2028 年可能具备更强全球竞争力。
杰富瑞提醒,2028 年可能成为周期风险点。如果届时全球晶圆产能增长 15% 至 20%,同时 AI 需求放缓,存储价格可能出现大幅回落。但在 2026 年至 2027 年,存储行业仍可能维持强定价权,尤其是在云厂商锁货、消费电子供给被挤压的背景下。
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