币须知道6 月 24 日，高通宣布已达成收购 Modular 的协议，以强化其面向数据中心和边缘环境的生成式 AI 与代理式 AI 软件基础。交易预计将在 2026 年下半年完成，仍需满足惯常交割条件及相关监管批准。
高通表示，Modular 提供开放的 AI 原生软件栈，可使 AI 在不同硬件架构上高效运行。其统一平台支持 CPU、GPU、NPU 和定制 ASIC 架构，无需针对每种加速器重写模型。对开发者和企业而言，这意味着可一次构建，并在不同环境中部署，同时降低总体拥有成本。
高通称，随着 AI 规模扩大，效率而非能力正成为约束因素。每瓦性能将影响推理成本，而成本决定 AI 能否规模化。此次收购将进一步帮助高通在设备、边缘和数据中心之间提供与芯片无关的计算层，提高每瓦性能、增加硬件灵活性，并扩大开放开发者生态。
