7 月 1 日,三星电子与 SK 海力士正与上游基板供应商就下半年交货价格展开谈判,倾向压价甚至撤回年初已实施的 3% 至 4% 平均涨幅。今年初为回应金、铜等原材料成本急涨,两大芯片厂曾同意上调基板供货单价;但随着原材料价格企稳谈判天平已向买方倾斜。韩国 PCB 与半导体封装产业协会秘书长 An Youngwoo 透露,多数基板企业已收到客户明确压价要求,若降价落实,一季度涨幅将全部回吐,基板行业预计最快下月即面临价格下调。基板厂商将陷入「双重困境」——原材料采购成本仍处高位,交货价格却面临下行,利润空间受两端挤压,可能制约资本开支与下一代技术研发。
此次降价压力对中型基板企业尤为严峻。大量中型企业目前未纳入原材料成本联动机制——该机制本旨在将价格波动风险在供应链各方间合理分担,但这些企业仍游离其外。KPCA 指出,基板产业对原材料价格高度敏感,成本负担若不成比例集中于基板厂,将直接削弱投资能力并动摇技术竞争力。协会已明确呼吁半导体厂商暂缓降价并将景气周期红利向供应链上游延伸,并提出一系列制度性建议:推动交货价款联动机制从大企业扩展至中型企业、建立政府与行业参与的供应链共生协商机制、加大对供应链关键中型企业的政策支持力度,以及构建保障供应链可持续竞争力的合作框架。
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