7 月 1 日,AI 推理芯片公司 Etched 宣布结束隐身(Stealth)运营模式,并披露已完成首款芯片 A0 Tapeout、打造首批机柜系统,累计获得超过 10 亿美元客户合同及 8 亿美元融资,首批机柜将于今年夏季开始交付。
Etched 表示,早期客户测试显示,其推理系统在吞吐量、延迟及能效方面已达到当前最先进(SOTA)水平。公司目前拥有超过 400 名工程师,团队成员来自 NVIDIA、Google TPU、Broadcom、SK Hynix、TSMC 等企业。
此外,Etched 同时发布两项新技术:面向高吞吐推理场景的低电压推理(Low-Voltage Inference,LVI)技术,以及面向低延迟场景的集群级内存(Cluster-Scale Memory,CSM)架构,旨在提升超大规模 MoE 模型、长上下文及 AI Agent 工作负载的推理性能。
Etched 表示,公司已建成一座 2MW 数据中心,并在中国台湾地区设立工厂,以加快量产进程,未来数月将公布更多性能测试及产品路线图更新。
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