币须知道7 月 3 日，半导体与 AI 独立研究机构 SemiAnalysis 发文表示，JEDEC 上周宣布 SPHBM4 新标准，即标准封装高带宽内存 JESD330-4。SPHBM4 使用与 HBM4 相同的 DRAM 堆栈，但换用不同的缓冲芯片，目标是在标准封装中实现 HBM 组装，并缓解 AI 先进封装瓶颈。SPHBM4 的思路是在保持 HBM4 性能的同时，大幅降低对昂贵且供应受限的先进封装依赖。
SPHBM4 对基板行业是重大利好。一方面，传统 HBM 必须与 GPU 保持极近距离，因为宽并行信号会随距离快速衰减；而 SPHBM4 采用高速串行通道，使内存可放置在最远 20 毫米位置，封装面积扩大后，每颗芯片所需基板材料总面积将显著增加。另一方面，32 Gbps 信号直接穿过有机基板会提高电气复杂度，SPHBM4 将推动使用 20 至 28 层以上的高端高密度 ABF 基板，以及未来玻璃基板。
其表示，SPHBM4 将把 AI 芯片复杂工程负担从「硅中介层 + ABF 基板」组合转向超大尺寸、高层数 ABF 基板，甚至提前推动玻璃基板采用，「基板繁荣才刚刚开始」。
