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AI基建扩张改写半导体版图,存储与CPO站上新风口

7 月 6 日,人工智能基础设施投资正在把半导体市场的关注点,从 GPU 本身推向更广泛的供应链。多家华尔街机构最新研报显示,存储芯片、企业级 SSD、服务器 CPU、半导体设备、先进封装以及 CPO 硅光互连,正在共同受益于云厂商资本开支扩张和 AI 数据中心架构升级。

美银在一份全球存储周报中称,市场近期围绕 Meta 减少存储订单、中国 CXMT 进入 iPhone 供应链、以及韩国新存储集群可能导致周期见顶的担忧,可能被过度放大。该行认为,Meta 对 HBM、LPDDR5、企业级 SSD 等高端存储的长期需求仍在增强,部分供应链

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