币须知道7 月 7 日，六份来自包括华尔街顶级投行在内的机构们近期研究报告勾勒出一条最新的 AI 研究发现：英伟达正在从芯片供应商变成算力融资体系的信用支点；台积电加速 N3、N2 和先进封装扩产以匹配 AI 需求；三星电子和 SK 海力士所在的内存周期仍强，但短线面临拥挤交易降温；MLCC 离型膜等日本材料公司、中际旭创等光模块厂商，依然被看好。
SemiAnalysis
SemiAnalysis 的一篇深度研究把问题推到更前端：AI 基建不只是芯片产能问题，更是债务融资问题。该机构估算，到 2029 年，AI 相关未偿债务可能超过 7 万亿
