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美银重申看多英伟达:市场过度担忧HBM成本与ASIC竞争,当前估值接近11年低位

7 月 9 日,美国银行最新研报表示,市场对英伟达面临的高带宽内存(HBM)成本上涨及 ASIC 定制芯片竞争的担忧已被放大,低估了公司强大的定价能力、供应链优势和生态壁垒。美银认为,即将推出的 Rubin AI 平台有望凭借更高售价覆盖 HBM 成本增长,而英伟达约 1190 亿美元的供应链承诺也将进一步巩固其成本优势,预计公司毛利率仍可维持在约 75% 的中段水平。

针对市场关注的 ASIC 替代风险,美银指出,谷歌 TPU 已发展超过十年,但同期英伟达 GPU 业务收入增长约 700 倍,显示定制芯片并未削弱 GPU 在 AI 训练和推理领域的主导地位。该行预计,英伟达未来仍将占据全球超大规模云厂商 AI 基础设施支出的 65% 至 70%。

估值方面,美银认为英伟达当前前瞻市盈率约 18.7 倍,仅为过去十年平均水平约 37 倍的一半,接近近 11 年低点,悲观预期已被充分计价。随着 Rubin 平台推进及 8 月财报临近,美银预计英伟达有望再次验证其产品竞争力与盈利能力,并推动市场重新给予估值溢价。

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