美国半导体ETF年内资金流入有望创史上最高，已新增超460亿美元

7 月 19 日，截至目前，美国半导体 ETF 在 2026 年已吸引超过 460 亿美元的资金流入，有望创下历史最大年度资金流入纪录，这也相当于 ETF 总资管规模 31%。

今年迄今为止，增量资金总额是 2017 年 1 月至 2025 年 12 月期间所记录总额的两倍多。因此自 2017 年以来的累计流入资金已升至创纪录的 680 亿美元。仅上周半导体 ETF 就吸引了超过 23 亿美元的资金流入。

投资者此前从未向半导体 ETF 投入过如此巨额的资金。