7 月 27 日,英伟达首批「美国制造」的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线,媒体报道指出,CoWoS 先进封装将是 GB300 完全本地化的最后一步。该 4nm 芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra。
英伟达首批「美国制造」的GB300AI芯片已出厂下线
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7 月 27 日,英伟达首批「美国制造」的 GB300 AI 芯片已在台积电亚利桑那工厂下线,媒体报道指出,CoWoS 先进封装将是 GB300 完全本地化的最后一步。该 4nm 芯片也被称为 Grace Blackwell Ultra。