币须知道7 月 29 日，SK 海力士财报披露，第二季度已实现 HBM4 量产出货，并将于下半年扩大生产与供应；HBM4E 样品上半年已交付，采用最优制程工艺。公司强调将凭借高质量、高良率、稳定供应、成本竞争力及最高性能，持续巩固 HBM 领先地位。同时已与 10 家客户签署长期芯片供应协议，以提升中长期需求可见性并应对价格波动，正评估额外股东回报措施以增强回报规模与持续性。预计 2026 年资本支出将达到 40 万亿韩元区间高位。
第三季度 DRAM 出货量预计环比增长约 10%，NAND 出货量环比增长处于低个位数水平。随着供应紧张缓解和 AI 应用扩展，智能手机与 PC 增长势头将逐步恢复，但因内存供应挑战，相关销售将临时调整。AI 模型与软件效率提升将扩大使用可及性并推动基础设施需求。2026 年 DRAM 市场需求同比增长预计处于 20%-30% 区间中部，NAND 同比增长处于 10%-20% 区间高端。
