8 月 4 日,据《朝鲜日报》报道,存储芯片超级周期可能由原先预期的 2028 年延长至 2029 年至 2030 年。三星电子、SK 海力士和美光虽正大幅增加 AI 相关产能投资,但从建设工厂、安装设备到形成实际产出通常需要 3 至 5 年,短期内供应紧张难以缓解。
德勤预计,三家公司 2027 年资本支出将达 1460 亿美元,约为 2024 年 430 亿美元的 3.4 倍,并占 2027 年全球半导体资本支出 2600 亿美元的 56%。不过,德勤认为,即使存储厂商快速扩产,新增供应在 2029 年至 2030 年前仍难大规模释放。
SemiAnalysis 数据显示,存储采购占超大规模云服务商资本支出的比例,已由 2023 年至 2024 年的 8% 升至 2026 年的 30%,2027 年或进一步升至 36%。按 2027 年超大规模云服务商资本支出 1.14 万亿美元计算,其中约 4100 亿美元将用于采购存储产品。其预计,DRAM 价格 2026 年将上涨逾一倍,2027 年仍将录得两位数涨幅,HBM 结构性短缺则可能持续至 2027 年。
SK 海力士 CEO 郭鲁正此前表示,2027 年可能成为行业历史上供应最紧张的一年,2030 年后客户需求仍可能超过供应能力。三星电子也称,需要在 2029 年以后建设大规模 AI 基础设施的客户,正持续提出多年期供应合同需求。
币须知道