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三星电子与SK海力士据悉测试中国中微公司设备,以应对美国出口限制风险

8 月 5 日,据路透社报道,三名知情人士称,三星电子和 SK 海力士正在评估中国中微公司的刻蚀设备,以考虑用于其在华工厂,应对美国进一步收紧芯片设备出口限制的风险。两家公司约两年前开始相关测试,但目前尚未决定扩大部署。

知情人士表示,三星电子和 SK 海力士担心,未来限制可能从新设备延伸至在华工厂现有西方设备的维护、维修及更换,因此将中国供应商作为维持和升级现有产线的备用选择,而非用于扩大在华产能。三星电子否认曾测试或考虑在中国工厂使用中微公司设备,SK 海力士拒绝置评。

美国 2025 年撤销两家公司中国工厂的「经验证最终用户」资格,之后为其 2026 年进口芯片制造设备发放年度许可证。三星电子在西安运营 NAND 工厂,SK 海力士则在大连运营 NAND 工厂、在无锡运营 DRAM 工厂,相关产线目前高度依赖应用材料和泛林集团等美国厂商的刻蚀设备。

若中微公司设备最终通过三星电子或 SK 海力士认证,将构成对中国半导体设备厂商的重要商业认可。TechInsights 数据显示,中国设备价格通常较海外同类产品低 20% 至 30%,但仍面临较长认证周期、服务网络较小、知识产权及政治压力等障碍。

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