币须知道8 月 4 日，华为半导体首席科学家、昇腾 AI 芯片核心奠基人之一廖恒在近期公开访谈中发出预警，称以英伟达为代表的西方芯片巨头在追求更强大处理器时正逼近物理极限——「通过不断增加计算芯片和更多 HBM 来扩展规模必然有天花板。行业仍在推进，但一旦越过这个物理极限，将出现雪崩。」
廖恒将整个 AI 价值链比喻为「18 层宝塔」，对标英伟达 CEO 黄仁勋的「层级蛋糕」框架，强调中国需要在每一层建立协同能力，尤其是芯片制造商与 AI 模型开发者之间须紧密合作。廖恒还透露，华为即将发布首款基于 Tau Scaling Law 框架设计的智能手机芯片，通过 LogicFolding 技术实现，届时 SemiAnalysis 和 TechInsights 等机构对其进行拆解分析后，「世界将在今年晚些时候清楚了解这一替代路径如何帮助缩小差距」。
Tau Scaling Law 是华为提出的创新设计理念，核心是在芯片微缩的固有优势逐渐衰减时，将重点转向提升计算机系统各部件之间的传输速度。
廖恒还对 DeepSeek 创始人梁文锋给予高度评价，认为其 2025 年以极低算力训练出顶尖模型的关键在于模型架构设计的创新，并将中国 AI 创新比作在小公寓里最大化利用空间，而西方同行则住在更宽敞的别墅里。廖恒表示华为自身也在通过芯片与模型的协同设计机制开发能更好支撑高效架构的 AI 芯片，「我们必须在设计上投入更多精力，以更高的复杂度换取更少的计算资源消耗」。
